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　　電鍍工藝具有諸多優(yōu)點，長期以來已在表面處理行業(yè)廣泛應(yīng)用，但電鍍公工藝中使用的氰化物毒性巨大，世界各國先后發(fā)布氰化物使用禁令，我國也于2003 年出臺相關(guān)法令政策，全國禁用氰化物電鍍，這時，北京中科創(chuàng)新的無氰電鍍研究——合金催化液已經(jīng)小有成果。

　　多年來，國內(nèi)外專家、學(xué)者一直在尋找合適的無氰點銅工藝來取代氰化電銅，雖然取得了一些成效，但還是存在不足和欠缺。鍍層結(jié)合力良好和晶粒細密是無氰工藝能否應(yīng)用的關(guān)鍵指標(biāo)，一般的無氰電鍍工藝很大一部分都是鍍層與基體之間的結(jié)合力差，遠不如氰化電鍍。合金催化液的研究團隊當(dāng)時就發(fā)現(xiàn)，要取得結(jié)合力良好的鍍層，至少要滿足兩個關(guān)鍵因素：一是要防止基體金屬與鍍液中的金屬離子發(fā)生置換反應(yīng);二是鍍液對基體金屬有良好的活化能力，能夠還原基體表面的氧化膜。

　　合金催化液技術(shù)通過使用配位劑使金屬離子與其生成配離子，由于配離子在陰極還原時的過電位比簡單離子更正，因而可獲得結(jié)晶細致、結(jié)合力強的優(yōu)質(zhì)非晶態(tài)合金層，這就在放棄使用氰化物的基礎(chǔ)上，用更加環(huán)保的方式，獲得更優(yōu)質(zhì)的鍍層。

　　合金催化液經(jīng)過多年的發(fā)展，取得了較大的進步，在結(jié)合力、致密度、光亮度等一些關(guān)鍵指標(biāo)上達到生產(chǎn)工藝要求，所以應(yīng)用范圍比較大。

　　一些常規(guī)檸檬酸鹽配位體系的無氰電鍍中有一些固有缺點，比如配位能力不是很強，單獨使用抗置換能力差等等，所以在合金催化液的研究中，常用其作輔助配位劑或與其他配位劑一起作復(fù)合配位劑。讓鍍液更穩(wěn)定，有較強的雜質(zhì)容納能力，所得鍍層光亮、致密，與金基體有良好的結(jié)合力。從而大大減少了金屬離子在基體表面的置換，得到均勻致密、結(jié)合力好的鍍層。